规格书 |
|
Rohs |
Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 |
500 |
Card 型
|
Non Specified - Dual Edge |
性别
|
Female |
位置/湾/行数 |
- |
位置数
|
40 |
Card 厚度
|
0.054 ~ 0.071 (1.37mm ~ 1.80mm) |
行数
|
2 |
球场
|
0.100 (2.54mm) |
特点
|
- |
安装类型
|
Through Hole |
终止 |
Solder |
Contact 材料
|
Copper Alloy |
触点表面涂层 |
Gold |
触点涂层厚度 |
30µin (0.76µm) |
Contact 型
|
Cantilever |
颜色
|
Black |
包装材料
|
Bulk |
法兰特点 |
Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.125 (3.18mm) Dia |
材料 - 绝缘 |
Thermoplastic, Glass Filled |
操作温度
|
-55°C ~ 125°C |
读出 |
Dual |
类型 |
Card Edge |
间距 |
2.54 mm |
触点数 |
40 |
触点电镀 |
Gold Over Nickel |
安装 |
Through Hole |
端接方式 |
Solder |
标准包装 |
Bulk |
法兰特点 |
Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia |
安装类型 |
Through Hole |
卡类型 |
Non Specified - Dual Edge |
颜色 |
Black |
性别 |
Female |
卡厚度 |
0.054" ~ 0.071" (1.37mm ~ 1.80mm) |
触点表面涂层 |
Gold |
封装 |
Bulk |
材料 - 绝缘体 |
Thermoplastic, Glass Filled |
工作温度 |
-55°C ~ 125°C |
行数 |
2 |
位置数 |
40 |
触点类型 |
Cantilever |
端子 |
Solder |
读出 |
Dual |
Contact Finish Thickness |
30µin (0.76µm) |
触点材料 |
Copper Alloy |
RoHS指令 |
Contains lead / RoHS non-compliant |
RoHS |
No |